集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
过流保护过流保护公式可参考如下：T=（K*S/I）3）其中，T表示切断负载电路所需时间；K表示绝缘铜导线系数；S表示导线的截面积；I表示短路时电流大小。通过以上三个公式我们可以清楚的看出，动力和控制电路在设计中首先考虑的是机床器件的额定电流和线路负载电流，之后确定机床中使用导体线缆的横截面积。当截容量达到1.45倍时是安全临界点，超过这个临界点时就会比较危险，要确保安全，必须在规定时间内通过。在达到Imax之前必须切断电源。
回收MTK芯片收购手机料 回收电压检测IC
使用塑料线直接插入插座（未使用插头）正确做法：规范接线,使用正规插头现场三级电源箱一闸多用（一个插座用并用多个电动工具）正确做法：每台用电设备，有各自专用的开关箱，实行“一机一闸一保护”制，即开关箱必须是“一机、一闸、一漏、一箱”。严禁用同一开关电器直接控制两台或两台以上用电设备。现场拉设的临时电源线缆直接横跨上（挂在金属构件上）正确做法：采取保护措施，规范敷设路线，防止损伤伤人。电源线混乱、“拖地”现象严重。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。